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佛塑科技(000973)
佛塑科技(000973)2018-07-11融资融券信息显示，佛塑科技融资余额421,531,840元，融券余额7,795,391元，融资买入额25,549,234元，融资偿还额29,862,327元，融资净买额-4,313,093元，融券余量1,847,249股，融券卖出量1,120,649股，融券偿还量161,300股，融资融券余额429,327,231元。佛塑科技融资融券详细信息如下表：交易日期代码简称融资融券余额(元)2018-07-11000973佛塑科技429,327,231融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)421,531,84025,549,23429,862,327-4,313,093融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)7,795,3911,847,2491,120,649161,300深市全部融资融券数据一览 佛塑科技融资融券数据（来源：东方财富网 2018-07-12 08:47）
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红酒看莫高：
轮到中国葡萄酒板块率先牛起来了 国企优先 莫高股份 二 张裕 一 中葡股份 二 通葡股份 一 威龙股份