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晶方科技(603005)
公告日期：2018-07-17证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2018-041苏州晶方半导体科技股份有限公司关于完成工商变更登记的公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。2018年6月27日，经中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记确认，苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）完成了股权激励计划限制性股票预留部分登记工作。具体内容详见公司于2018年6月29日刊登在《上海证券报》、《中国证券报》、《证券时报》及上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《苏州晶方半导体科技股份有限公司股权激励计划限制性股票授予结果公告》（公司编号：临2018-033）。2018年7月16日，公司完成了上述事项的工商变更登记手续，并取得了江苏省工商行政管理局换发的《企业法人营业执照》，相关登记信息如下：注册号：913200007746765307名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司法定代表人：王蔚公司住所：苏州工业园区汀兰巷29号注册资本：人民币234,221,955元实收资本：人民币234,221,955元公司类型：股份有限公司（中外合资、上市）经营范围：许可经营项目：无。一般经营项目：研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售本公司所生产的产品并提供
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licfdf8088：
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果壳中的宇宙之王：
由之前的封装测试业务，变成现在的研发、制造、生产、封装测试。自己体会