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金发科技(600143)
金发科技(600143)2018-07-25融资融券信息显示，金发科技融资余额491,031,355元，融券余额58,995元，融资买入额6,177,952元，融资偿还额8,186,772元，融资净买额-2,008,820元，融券余量11,500股，融券卖出量7,000股，融券偿还量0股，融资融券余额491,090,350元。金发科技融资融券详细信息如下表：交易日期代码简称融资融券余额(元)2018-07-25600143金发科技491,090,350融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)491,031,3556,177,9528,186,772-2,008,820融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)58,99511,5007,0000沪市全部融资融券数据一览 金发科技融资融券数据（来源：东方财富网 2018-07-26 07:37）
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lhdghkj：
像吃了苍蝇一样恶心！