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佛塑科技(000973)
佛塑科技(000973)2018-08-21融资融券信息显示，佛塑科技融资余额409,634,610元，融券余额886,920元，融资买入额6,001,172元，融资偿还额5,391,920元，融资净买额609,252元，融券余量233,400股，融券卖出量0股，融券偿还量470,100股，融资融券余额410,521,530元。佛塑科技融资融券详细信息如下表：交易日期代码简称融资融券余额(元)2018-08-21000973佛塑科技410,521,530融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)409,634,6106,001,1725,391,920609,252融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)886,920233,4000470,100深市全部融资融券数据一览 佛塑科技融资融券数据（来源：东方财富网 2018-08-22 08:52）
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ggam：
佛山狗快啲去死啦。