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新易盛(300502)
工信部正推进5G技术第三阶段测试 确保5G按期实现商用工业和信息化部信息通信发展司司长闻库24日在此间举行的中国国际智能产业博览会上表示,目前我国5G技术研发第二阶段测试已顺利完成,目前正推进第三阶段测试,将确保5G按期实现商用。 据悉,我国5G技术研发试验于2016年1月全面启动,分为关键技术验证、技术方案验证和系统方案验证3个阶段推进实施。现已启动第三阶段测试,将制定并发布第三阶段测试第一批规范,这将成为5G预商用设备研发与测试的重要依据。根据“时间表”,具备示范应用能力的5G终端最早将在2019年下半年推出。
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飞龙在天518889:
新华社重庆8月24日电(记者黄兴、何宗渝)工业和信息化部信息通信发展司司长闻库24日在此间举行的中国国际智能产业博览会上表示,目前我国5G技术研发第二阶段测试已顺利完成,目前正推进第三阶段测试,将确保5G按期实现商用。
据悉,我国5G技术研发试验于2016年1月全面启动,分为关键技术验证、技术方案验证和系统方案验证3个阶段推进实施。现已启动第三阶段测试,将制定并发布第三阶段测试第一批规范,这将成为5G预商用设备研发与测试的重要依据。根据“时间表”,具备示范应用能力的5G终端最早将在2019年下半年推出。
闻库还说,在完成5G技术第三阶段测试的同时,工信部还将大力培育5G与工业、交通、医疗、教育等各领域的融合应用,研究推广能充分发挥IPv6作用的典型应用,并加快IPv6升级改造。
飞龙在天518889:
发表于 2018-08-2416:58:18原标题:5G第三阶段第二批规范发布:今年底系统设备会实现预商用飞龙在天518889:
高通也要发布5G移动芯片,意欲“截胡”华为?
2018-08-24 15:45 高通/移动芯片/5G
8月22日晚间,高通正式宣布,已经开始出样新一代骁龙SoC芯片,采用7nm工艺。 高通表示,这款7nm SoC可以搭配骁龙X50 5G基带,预计将成为首款支持 5G 功能的移动平台。
在此之前,高通从未公布过骁龙芯片的出样时间表,这一次高调公布产品节奏,看上去更像是一次“产业宣战”。