(亨通光电)硅光子模块封装比制造硅芯片更难，在成本中占比更大?！

网友提问：

亨通光电(600487)

华为加码布局的“硅光子”是什么技术？ http://www.360doc.com/content/18/0416/10/30123241_746041197.shtml传统 CMOS 生产线并不能直接生产硅光器件,而是需要做一定改动及优化,而且工艺制造在商用过程中有一定难度;在相当大的产量和更高传输速度需求下,硅光子技术才能体现成本优势;封装存在一定难度,当前封装约占最终收发器产品成本的 80-90%,未来目标是从目前的 5 美元/Gb,到 2020 年降至 0.1美元/Gb 以下。

网友回复

追寻伟大的企业：

100G硅光模块项目包括100GbpsQSFP28有源光缆、100GQSFP28PSM4光收发模块、100GQSFP28CWDM4光收发模块三款产品。结合光的极高带宽、超快速率和高抗干扰特性以及微电子技术在大规模集成、低能耗、低成本等方面的优势，解决了以光子和电子为信息载体的硅基大规模光电集成技术运用，将激光器、光探测器、光调制器、波分复用器件、波导、耦合器件等光电子器件“小型化”、“硅片化”并与纳米电子器件相集成，形成一个完整的具有综合功能的新型大规模光电集成芯片。

认真阅读公告中的这段内容，就能知道亨通开发三款产品，其技术含量是很高的，决非一般的企业能够轻易开发出来的。

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追寻伟大的企业：

发表于 2018-09-0923:22:40克服这四大技术难题，借助硅光芯片亦可弯道超车 - OFweek电子工程网 http://ee.ofweek.com/2018-09/ART-8500-2801-30263837.html

硅光芯片发展的四大技术难题

一、硅光子芯片技术的设计痛点

硅光芯片的设计方面面临着架构不完善、体积和性能平衡等难题。硅光芯片的设计方案有三大主流：前端集成、混合集成和后端集成。前端集成的缺点是面积利用率不高、SOI衬底光/电不兼容、灵活性低和波导掩埋等，在工艺上的成本超高；后端集成在制造方面难度很大，尤其是波导制备目前而言很有挑战；至于混合集成，虽然工艺灵活，但成本较高，设计难度大。

二、硅光子芯片技...

追寻伟大的企业：

综述：在摩尔定律的推动下，经过几十年的发展，电子芯片逐渐遇到性能瓶颈，尤其是速度与大数据带来的巨大压力。光子芯片具有明显的速度优势，可使芯片运算速度得到巨大提升。伴随着人工智能、物联网发展，光子芯片在智能终端、大数据、超算等领域将发挥巨大作用。

正是有着如此多的优势和特点，在大数据、生命科学、激光武器等高端领域其作用不可替代。未来，光子芯片的前景广阔，其应用未必比电子芯片少。可以预见的是， 将来是一个光子芯片、电子芯片平分天下的局面。