网友提问：
亨通光电(600487)
详见：亨通打造5G智慧网络系统 100G硅光模块精彩亮相（图5）。有张汝京股东亲自参与，硅光子芯片晶圆在国内完成建厂应该难度不大。
网友回复
股友w8LlZG：
懒的贴图，会贴的自己贴哈
小散1115：
就让那些质疑的慢慢质疑去吧！
股友w8LlZG：
图6是3款100G硅光模块，图七是MPO跳线产品
股友互动平台：
股友w8LlZG：
亨通洛克利和洛克利的关系是值得投资者关注的问题，洛克利是硅光子芯片设计应用的初创公司，有高科技80多人，是以技术输出为主的轻资产公司，他的未来输出的产品是技术，硅光子芯片设计应用未来还是由亨通洛克利这样的制造业公司来实现，硅光子芯片晶圆未来是否在国内生产，未公告，但在国内完成的可能性很大。史博士认为，5G会带动光模块需求的剧增，未来市场增长空间很大，数据中心建设是另一大光模块增长驱动力，随着数据中心不断下沉，低成本的光模块将是关键。针对数据中心市场，亨通与英国洛克利公司在硅光领域的合作起点很高，让公司竞争优势更加全面。除了光模块，数据中心产品还有如MPO光缆，亨通也将继续研发更高密度的线缆方案。
小哇姜：
有晶圆厂那就牛逼了，妥妥的高科技了
观弈客：
这个硅光子芯片目前我认为应该是英方设计的，并且作为技术股份参与亨通洛克利公司，光模块明年出货，利润按股份分配，以后亨通肯定会自己研发更高端的光模块，已使技术掌握在自己手中，因为我看好老崔的战略眼光
股友w8LlZG：
硅光子芯片只占硅光模块不到1/10，硅光模块比芯片的技术含量高的多，硅光模块将激光器、光探测器、光调制器、波分复用器件、波导、耦合器件等光电子器件“小型化”、“硅片化”并与纳米电子器件相集成，形成一个完整的具有综合功能的新型大规模光电集成芯片。完成硅光子芯片测试平台搭建，具体项目包括无源光波导器件的插入损耗、分光比、WDM器件的光谱特性、光探测器的暗电流响应度带宽、光调制器的调制速率消光比眼图、InP基激光器芯片适合于硅光集成的半导体激光器工艺、小发散角大功率脊波导DFB激光器工艺、高温下激光器散热工艺、激光器与硅波导耦合技术、脊波导激光器应力对可靠性影响。
股友w8LlZG：
硅光模块主要成本也不在芯片，硅光模块竞争的就是封装设计及制造的技术能力。
股友w8LlZG：
未来的竞争重点不在芯片制造，比的的还是背后的研发能力，洛克利还是不错的，Andrew Rickman先生可是硅光子芯片3大鼻祖之一。
股友w8LlZG：
由国家信息光电子创新中心、光迅科技公司、光纤通信技术和网络国家重点实验室、中国信息通信科技集团联合发布的“100G硅光收发芯片”，本质上还是借助集成电路已大规模商用的CMOS工艺平台实现硅光芯片的生产制造，洛克利3月展出过硅光子芯片工艺平台是全新的工艺平台，在技术上有较大差异。亨通洛克利的测试平台应该是照搬的。