网友提问：
中国中冶(601618)
钴解决芯片的线路难题2018-05-16 13:09原创 Ieee Spectrum钴解决芯片的A.jpg如今的电脑芯片中缠绕着上万米的铜线，分布在大约15个布线层中。随着半导体行业中晶体管体积的缩小，这些互连也必须更细。目前有的布线层过于纤细，电流会对其造成损伤。芯片制造商为了解决这一问题是想尽各种办法。一些公司正在尝试使用其他材料来替代铜连接芯片，如钴、钌甚至是石墨烯。2017年12月份在旧金山举办的IEEE国际电子设备大会（IEDM）上，一些公司似乎已经选定钴作为替代金属。英特尔公司阐述了将钴金属应用于10纳米芯片最细连接线的设想；英特尔和格罗方德公司都详细介绍了用钴代替钨制成的电接触材料设备的性能。他们现在正努力解决的问题源于基础物理学：线路越细（同时也越长），其电阻越大。位于纽约市约克敦海茨IBM沃森研究中心的研究员丹尼尔?埃德尔斯坦（Daniel Edelstein）说：“对于电线来说，电阻太大总归是不好的。”他作为IBM 1997年成功实现从铝到铜的技术转换的总架构师之一，很了解铜互联。铜金属的电阻率比铝、钨甚至是钴都要低。但是铜在更小尺度上很容易受到电迁移的影响。当电子加速穿过超薄线路时，它们会将原子驱赶到金属中，就像是一位急匆匆的行人将另外一个人推到人行道外面一样。为了保护铜互连，需要在纤细的线路中镶嵌其他材料，如氮化钽甚至是钴。应用材料经理、半导体设备供应商凯文
网友回复
炎黄两帝：
发表于 2018-09-0910:52:22应用材料公司推出集成钴套件大幅提升芯片性能炎黄两帝：
发表于 2018-09-0910:55:34应用材料公司取得突破性进展，大幅提升大数据和人工智能时代的芯片性能