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佛塑科技(000973)
佛塑科技(000973)2018-09-07融资融券信息显示，佛塑科技融资余额395,504,910元，融券余额370,260元，融资买入额3,018,375元，融资偿还额3,408,902元，融资净买额-390,527元，融券余量102,000股，融券卖出量0股，融券偿还量7,900股，融资融券余额395,875,170元。佛塑科技融资融券详细信息如下表：交易日期代码简称融资融券余额(元)2018-09-07000973佛塑科技395,875,170融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)395,504,9103,018,3753,408,902-390,527融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)370,260102,00007,900深市全部融资融券数据一览 佛塑科技融资融券数据（来源：东方财富网 2018-09-10 08:55）
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ggam：
死扑街