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佛塑科技(000973)
佛塑科技(000973)2018-09-26融资融券信息显示，佛塑科技融资余额381,159,627元，融券余额205,568元，融资买入额3,312,823元，融资偿还额4,043,847元，融资净买额-731,024元，融券余量55,861股，融券卖出量4,500股，融券偿还量38,639股，融资融券余额381,365,195元。佛塑科技融资融券详细信息如下表：交易日期代码简称融资融券余额(元)2018-09-26000973佛塑科技381,365,195融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)381,159,6273,312,8234,043,847-731,024融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)205,56855,8614,50038,639深市全部融资融券数据一览 佛塑科技融资融券数据（来源：东方财富网 2018-09-27 08:46）
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ggam：
快去死佛山狗