h
传艺科技分析，随着5G商用进程的加速，印制电路板行业将迎来新的发展机会和增长点，HDI线路板、多层柔性线路板等中高端PCB产品将迎来需求的新一轮提振。同时，在高频高速传输的大背景下，以LCP为基材的柔性线路板将具有广阔的市场应用前景和发展潜力。
因此，公司在扩充HDI线路板等中高端PCB产能、升级公司原有PCB生产能力的基础上，新增可应用于5G智能手机的LCP基材线路板产品，进一步优化公司的产品结构，深化5G消费电子产业链的布局，培育公司新的利润增长点。公司测算，项目达产年预计可实现产值7.48亿元。
评论来自电脑端