(财富号评论)大客户AMD上演大翻盘 通富微电显著受益

大客户AMD上演大翻盘 通富微电显著受益
近日，通富微电发布定增预案，将进一步投入半导体封测项目，因AMD的强势崛起，通富微电业绩显著受益，预期此番投入将进一步增强公司实力《企业透明度报告》李杰2月21日，通富微电发布定增预案，本次发行拟募集资金不超过40亿元（含发行费用），主要投入半导体封测等项目，项目建成后，将使得公司可以承接5G设备放量、汽车电子化以及大客户产品放量的需求。
扩充产能应对新增需求2月21日，通富微电发布《非公开发行预案》，拟向不超过35名投资者募集不超过40亿元，主要用于半导体封测项目。
本次非公开发行股票的发行价格不低于定价基准日前 20 个交易日公司股票交易均价的80%，非公开发行的股票数量合计不超过本次非公开发行前公司总股本的30%。
本次发行拟募集资金不超过40亿元（含发行费用）， 扣除发行费用后募集资金主要用于下列项目投资：集成电路封装测试二期工程建成后，将形成年产集成电路产品12亿块、晶圆级封装8.4 万片的生产能力。
根据高通的数据，目前全球有超过40个运营商和40个OEM厂商正在部署5G设备，到 2022年，全球5G智能手机累计出货量预计将超过 14 亿部，到 2025 年，全球5G连接数预计将达到28亿个。
IDC预计2020年将出货1.9亿部5G智能手机，占智能手机总出货量的14％，募资扩充产能，将使得公司能够承接未来数年5G设备的封装需求。
汽车电子应用需求以及政策的推进将会带来集成电路特别是封装环节的增长。
高性能中央处理器等集成电路封装测试项目的建成将使得公司能够承接更多的AMD的需求。
需求端多重利好全球半导体行业自2018Q4进入下行周期，根据WSTS的报告，2019年上半年全球半导体市场销售收入1950亿美元，同比下降14.8%，受到全球半导体市场不景气影响，封测行业公司业绩整体大幅下滑。
2019年第四季度，全球半导体行业营收为1083亿美元，与2018年第四季度相比同比下降5