(兴森科技)拿稳，长线必翻倍，理由
2020年3月3日 11:24:16 来源:168炒股学习网 阅读：212人次
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拿稳，长线必翻倍，理由
拿稳，长线(年底前)必翻倍，理由:一、获袁隆平钟南山点赞 兴森科技半导体封装项目正式动工集邦DRAMeXchange来自雪球发布于今天 12:52关注$兴森科技(SZ002436)$近日，由国家集成电路产业基金、科学城（广州）投资集团和兴森科技三方共同投资的半导体封装项目正式举行破土动工仪式。
值得注意的是，该项目获得了袁隆平、钟南山等22位院士均通过连线视频点赞。
据了解，兴森科技半导体封装基板产业基地项目投资16亿元人民币，规划产能为30000平米/月的集成电路封装基板和15000平米/月的类载板，是国家集成电路产业基金在广州落地的第一个项目。
该项目将专注集成电路封装材料领域，致力于解决我国半导体产业链卡脖子问题，提升自主创新能力，有效弥补我国半导体产业链的短板。
半导体封装基板也称封装载板，是集成电路封装的最重要原物料之一。
主要功能是作为载体承载集成电路芯片，并以封装基板内部线路连接晶圆与印刷电路板（PCB）之间的讯号。
能够保护电路，固定线路并导散余热，是封装过程中最重要的原材料类载板是在现有HDI(PCB)在线路精度和线路密集程度无法满足电子产品不断向智能化、小型化和功能多样化的发展趋势而利用封装基板制程发展出来的新一代硬板，也是最适合和SIP(System in a Package)系统级封装技术相结合的封装载体。
兴森科技期望通过本项目的建设，持续提升相关研发创新能力，为补齐和完善我国半导体产业链的短板贡献力量，为促进我国半导体产业的继续高速发展，把珠三角地区建设成为具有国际影响力的半导体及集成电路产业集聚区，推动制造业高质量发展提供有力支撑.二、SIP将打破集成电路的产业格局SIP将打破集成电路的产业格局，改变封装仅仅是一个后道加工厂的状况。
未来集成电路产业中会出现一批结合设计能力与封装工艺的实体，掌握有自己品牌的产品和利润。
全世界封装的产值只占集成电路总值的10%，
股
很好，我已满仓，现在可以安心睡了，哈哈。。。。
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股
人才最值钱
董秘你好，请问公司目前研发人员有多少？学历占比如何？目前投入研发资金多少？未来是否考虑继续加大研发力度？
兴森科技：
尊敬的投资者，您好！目前公司研发人员数量超过300人，2018年研发投入约1.8亿元、2019年上半年研发投入约0.96亿。公司一直以来重视研发投入，过去几年研发投入占公司收入比例超过5%。详细信息敬请您留意公司将于3月31日披露的2019年度报告相关章节。感谢您的关注! （来自 互动易） 答复时间 2020-02-28 16:29:00
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股
客户资源遍及全球三十多个国家，兴森是干大事的！
董秘你好，请问贵公司在pcb方面是哪些国际知名品牌的供应商呢？
兴森科技：
PCB领域先后与全球超过4000家高科技研发、制造和服务企业进行合作，涉及下游多个行业领先企业或龙头企业客户，客户资源遍及全球三十多个国家。感谢您的关注！ （来自 互动易） 答复时间 2020-02-28 16:28:00
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炒股要炒行业龙头！
董秘你好，能否简单的介绍一下公司在相关行业中的地位以及在市场占比，谢谢
兴森科技：
尊敬的投资者，您好！公司在PCB样板领域为行业龙头，始终保持全球领先的多品种与快速交付能力；在半导体制造方面，公司是大陆本土唯一通过三星认证的IC封装基板供应商，在薄板加工和精细线路能力等方面处于国内本土企业中的领先水平，感谢您的关注！ （来自 互动易） 答复时间 2020-02-27 11:07:00
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股
国产替代市场空间很大！
IC载板的国产需求替代率是否在90%以上?公司的IC载板是否在国内有竞争力？和深南电路相比，公司在该方面的优势在哪里?
兴森科技：
尊敬的投资者，您好！目前国内芯片封测代工在全球占比已经超过20%，但国内IC载板的市场规模占全球市场比例不到4%，从长远看有较大的国产替代空间。公司的IC载板在国内具备较强竞争力，在薄板加工和精细线路能力等方面处于国内本土企业中的领先水平，公司IC载板业务主要聚焦于存储类芯片封装领域，也兼顾其他芯片产品；深南电路的IC封装载板专注MEMS芯片封装，其扩产的产能也将进入存储芯片封装领域。感谢您的关注！(来自：深交所互动易) （来自 全景?路演天下） 答复时间 2020-02-24 22:43:43
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