(佛塑科技)佛塑科技(000973)融资融券信息(07-22)

佛塑科技(000973)融资融券信息(07-22)

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佛塑科技(000973)2020-07-22融资融券信息显示，佛塑科技融资余额346,251,949元，融券余额99,202元，融资买入额18,580,391元，融资偿还额11,539,761元，融资净买额7,040,630元，融券余量19,300股，融券卖出量0股，融券偿还量0股，融资融券余额346,351,151元。
佛塑科技融资融券详细信息如下表：

交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-07-22000973佛塑科技346,351,151融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)346,251,94918,580,39111,539,7617,040,630融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)99,20219,30000

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（文章来源：Choice数据）