中金公司-兴森科技转债投资价值分析-200722
正股基本面资质不错,在国内PCB领域具备竞争实力,同时是国内少数具备规模化IC载板业务的企业,该领域的国产替代尚不完全,后续增长空间大,公司今年以来的业绩表现主要受到了海外需求的拖累,我们预计后续将会得到修复。
正股弹性强,估值高,短期难以突破前高位置,向下空间相对有限,大概率会回归并维持此前震荡上行的节奏来逐步抬升底部。
转债规模小,条款保护性差,此前公司发行的17兴森01也于前期由于公司不调整利率而触发回售,公司促转股的阈值可能比较高,我们认为本期转债上市定位可能在117元附近,具备申购价值,上市后可择机布局。
中签率方面,我们预计股东配售比例80%,网上申购金额6.5万亿元,则中签率大约在0.0008%。