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金发科技(600143)2020-07-27融资融券信息显示,金发科技融资余额2,778,172,949元,融券余额60,046,309.96元,融资买入额88,765,771元,融资偿还额109,741,922元,融资净买额-20,976,151元,融券余量3,881,468股,融券卖出量106,900股,融券偿还量133,900股,融资融券余额2,838,219,258.96元。
金发科技融资融券详细信息如下表:
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(文章来源:Choice数据)