(中国天楹)中国天楹(000035)融资融券信息(07-27)

中国天楹(000035)融资融券信息(07-27)

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中国天楹(000035)2020-07-27融资融券信息显示，中国天楹融资余额444,549,041元，融券余额0元，融资买入额8,346,258元，融资偿还额9,298,974元，融资净买额-952,716元，融券余量0股，融券卖出量0股，融券偿还量0股，融资融券余额444,549,041元。
中国天楹融资融券详细信息如下表：

交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-07-27000035中国天楹444,549,041融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)444,549,0418,346,2589,298,974-952,716融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)0000

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（文章来源：Choice数据）