集微网消息 前不久，笔者统计了2020年上半年手机与半导体行业IPO的情况，从上半年来看，提交IPO招股书的企业达到了67家，合计拟募资金额投资金额超过了755亿元，其中有46家企业选择了科创板，占比达到了68.65%。
近来，笔者再次统计了2020年上半年已经成功IPO过会的情况，从1-6月份来看，总计有22家企业过会，到了7月份，IPO上会速度明显加快，截止到7月28日，7月IPO过会的企业就达到了10家，32家企业合计拟投募资金额为438.66亿元。
随着疫情的明朗，不仅仅提交IPO招股书企业正快速增加，同时上会进程也正加速。
从上市地点来看，绝大部分企业都选择的是科创板，32家企业中选择科创板的有21家，占比达到了65.62%。
值得注意的是，如早就在去年就提交了IPO招股书的安克创新和杰美特，在今年创业板注册制出台以后，两者都选择了注册制，这也加快了两者上市的速度！
上表企业中，已经成功发行上市的企业有赛伍技术、 佰奥智能、芯瑞达、金宏气体、四会富仕、芯朋微、芯原微、中芯国际、寒武纪等。
其中中芯国际目前市场超过了5600亿元，而寒武纪的市值也一度超过1000亿元。
但对于大部分企业而言，相对而言，由于受到业绩限制等影响，导致其市值与当前创业板同行企业相比比较偏低。
从过会和上市速度方面来看，很明显科创板的速度要比创业板、中小板等要快。
最为典型的是中芯国际和寒武纪等，上述科创板成功过会的企业，不少都是在今年提交的IPO招股书。
此外，据笔者查询得知，不少手机和半导体产业链企业都已经进行了上市辅导备案，科创板和创业板（注册制）等将会成为这些企业上市的首选目标。
（校对/Sara）
（来源：半导体投资联盟）