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金钼股份(601958)2020-07-29融资融券信息显示,金钼股份融资余额368,415,622元,融券余额13,536,124.88元,融资买入额25,431,909元,融资偿还额18,802,525元,融资净买额6,629,384元,融券余量2,026,366股,融券卖出量109,900股,融券偿还量238,800股,融资融券余额381,951,746.88元。金钼股份融资融券详细信息如下表:
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