(金能科技)金能科技(603113)融资融券信息(07-29)

金能科技(603113)融资融券信息(07-29)

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金能科技(603113)2020-07-29融资融券信息显示，金能科技融资余额211,157,098元，融券余额526,976元，融资买入额20,349,598元，融资偿还额34,636,469元，融资净买额-14,286,871元，融券余量35,800股，融券卖出量0股，融券偿还量0股，融资融券余额211,684,074元。
金能科技融资融券详细信息如下表：

交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-07-29603113金能科技211,684,074融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)211,157,09820,349,59834,636,469-14,286,871融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)526,97635,80000

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（文章来源：Choice数据）