(中国天楹)中国天楹(000035)融资融券信息(07-29)

中国天楹(000035)融资融券信息(07-29)

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中国天楹(000035)2020-07-29融资融券信息显示，中国天楹融资余额441,858,798元，融券余额8,604,937元，融资买入额5,891,713元，融资偿还额8,744,245元，融资净买额-2,852,532元，融券余量1,657,984股，融券卖出量1,657,984股，融券偿还量0股，融资融券余额450,463,735元。
中国天楹融资融券详细信息如下表：

交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-07-29000035中国天楹450,463,735融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)441,858,7985,891,7138,744,245-2,852,532融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)8,604,9371,657,9841,657,9840

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（文章来源：Choice数据）