(深康佳A)康佳20亿元盐城存储芯片封测项目预计明年3月大规模量产7月24日，遂宁市委书记邵

康佳20亿元盐城存储芯片封测项目预计明年3月大规模量产7月24日，遂宁市委书记邵
康佳20亿元盐城存储芯片封测项目预计明年3月大规模量产7月24日，遂宁市委书记邵革军在江苏省南京市、盐城市拜会中国工程院院士、江苏苏博特新材料股份有限公司董事长缪昌文，康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司总经理刘嘉涵，就有关项目与合作事宜进行深入沟通交流。
康佳芯云半导体科技盐城有限公司的存储芯片封装测试项目由康佳集团投资20亿元建设，运营主体为康佳芯盈半导体科技（深圳）。
据盐阜大众报6月报道，刘嘉涵曾表示，我们已经与日本和我国台湾地区洽谈先进存储芯片封测生产设备购买事宜，期望在今年年底试产，明年3月实现大规模量产，一期投资目标是月产能达到10kk，视未来状况展开二期月产能达到20kk的投资。
一期新工厂投产后预计会提供近350个就业岗位，同时持续推进一线底层人员向高层次岗位方向发展，实现无人工厂目标。