(中国天楹)中国天楹(000035)融资融券信息(08-03)

中国天楹(000035)融资融券信息(08-03)

?

中国天楹(000035)2020-08-03融资融券信息显示，中国天楹融资余额428,888,230元，融券余额10,884,550元，融资买入额6,234,493元，融资偿还额14,598,724元，融资净买额-8,364,231元，融券余量2,049,821股，融券卖出量0股，融券偿还量0股，融资融券余额439,772,780元。
中国天楹融资融券详细信息如下表：

交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-08-03000035中国天楹439,772,780融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)428,888,2306,234,49314,598,724-8,364,231融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)10,884,5502,049,82100

深市全部融资融券数据一览 中国天楹融资融券数据

（文章来源：Choice数据）