(佛塑科技)佛塑科技(000973)融资融券信息(08-03)

佛塑科技(000973)融资融券信息(08-03)

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佛塑科技(000973)2020-08-03融资融券信息显示，佛塑科技融资余额348,824,405元，融券余额99,588元，融资买入额20,322,774元，融资偿还额23,766,751元，融资净买额-3,443,977元，融券余量19,300股，融券卖出量0股，融券偿还量0股，融资融券余额348,923,993元。
佛塑科技融资融券详细信息如下表：

交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-08-03000973佛塑科技348,923,993融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)348,824,40520,322,77423,766,751-3,443,977融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)99,58819,30000

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（文章来源：Choice数据）