(*ST大港)和有心人分享：国务院于近日发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若

和有心人分享：国务院于近日发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若
和有心人分享：国务院于近日发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（以下简称“新政”），作为2000年18号文、2011年4号文已有政策的改进、补充和延续，以十年为周期的政策调整，将为半导体山河带来怎样的重整？重大调整!此次新规，在业界已然赢得了“满堂彩”。
广东利扬芯片测试股份有限公司任公司总经理张亦锋认为，这次政策有两个最大的变化，其一是将集成电路产业排到软件产业的前面，足见高层对整个IC产业的重视程度。
其二是将原先混为一谈的封测企业拆分成封装企业和测试企业。
而后者对测试产业的发展更是“强心剂”。
张亦锋进一步解读说，封装和测试是两个完全不同的专业，封装偏重于材料学和力学，对芯片的外形进行物理形态的变化组装，而测试更偏重于电学特性的量测，测试是芯片产品交付终端应用的最后一道防线，越是高端的芯片对测试的依赖度越高，直接关系最终产品的品质是否合格。
目前大陆测试产业整体产值太小还不成气候，很多产品不得不交给我国台资或海外的测试厂完成。
张亦锋直言，随着国家政策层面开始重视测试产业，我国大陆集成电路产业迎来黄金十年的大门打开了，而测试产业也即将迎来腾飞。