事件概述:
中芯国际 7 月 31 日发布公告称，拟与北京开发区管委会合资 投建新厂，项目首期计划最终达成每月约 10 万片的 12 英寸晶圆产能，二期项目将根据客户及市场需求适时启动。
该项目首期计划投资 76 亿美元。
近日印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，该政策包括财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面，有助于提升我国集成电路与软件产业创新能力和发展质量。
半导体是未来 3-5 年科技投资主线
半导体行业在过去数十年内呈现螺旋式上升的规律，放缓或衰退后又会重新经历更强劲的复苏，技术变革是驱动半导体行业持续增长的主要推动力。
WSTS 最新预测 2020/2021年全球半导体市场将分别同比增长 3.3%/6.2%，2021 年全球半导体市场将加速回升至 4523 亿美元。
我们判断新冠疫情不会改变产业趋势，中国半导体产业仍处于蓬勃发展阶段，产业发展逻辑（产业趋势向好、政策资金支持、国产替代提速）并未发生改变，半导体细分领域核心公司正在全面开花。
国内半导体制造商积极投建新产能，带动设备、材料、设计等产业链正向发展
至 2019 年起，中国大陆制造技术持续突破，国内各大主流集成电路制造商开启密集扩产期，在先进工艺领域包括：逻辑芯片（中芯国际、华虹集团）；存储芯片（长鑫存储、长江存储）；同时，在成熟工艺领域包括：特色芯片（华润微、士兰微、华虹宏力等）；丰富的半导体制造产线，为国内产业链带来以下基于：
（1）国内芯片设计企业的下游需求得到释放：根据中国半导体行业数据，2010 年至 2019 年，中国芯片设计公司数量从 582 家增长为 1780 家，并且孕育出了例如华为海思、紫光展讯、兆易创新、汇顶科技等迅速成长且实力雄厚的芯片设计企业，为国内半导体制造企业带来大量需求；同时，本土化的半导体制造能力，也能支撑国内芯片设计企业的核心技术自主可控，形成长远的竞争力。
（2）随着国内设备企业工艺的逐渐成熟和技术升级，国内前道设备龙头，市占率均有显著提升；例如：截至 2020Q1 中微公司在长江存储的刻蚀机中标占比达到 27%，北方华创在炉管设备中标占比达 33.9%；沈阳拓荆实现 PECVD设备零的突破等；
（3）国内设备龙头做大做强的路径，目标未来 5 至 10 年成为国际水平半导体设备企业；例如：第一、北方华创：通过聘请国外专家协同研发扩张产品线，在九大设备中已经领先覆盖四大设备；第二、中微公司：通过参股沈阳拓荆、Solayer 和上海睿励，未来目标将产品线延伸至薄膜沉积设备、量测设备；第三、盛美股份：基于清洗设备的湿法处理技术为核心，扩张镀膜设备、槽式清洗、湿法刻蚀等设备；国内半导体设备龙头平台化布局趋势明确。
（4）国内设备、材料有充足的机会，进行工艺验证和技术升级；随着本土化制造产线建成，国内设备、材料企业将具备在国内从研发、试产、验证、量产到销售一体化实践的机会，通过设备、材料的自主可控，有望维护国内半导体产业链中长期的稳定发展。
集成电路市场规模进一步扩大确定性较强：随着我国集成电路成熟度的不断提高，2015-2019 年我国集成电路产量呈现不断上升趋势，根据国家统计局统计 2019 年我国集成电路产量达到 2018.2 亿块，同比增长 16.02%；根据前瞻产业预测 2019 年中国集成电路销售收入达到 7856 亿元，随着 2020 年全球半导体产业景气度回温的信号逐渐明显，2025 年有望突破 2 万亿。
半导体行业是未来 3-5 年科技投资的主线
重点关注晶圆制造、半导体设备和材料、功率半导体、模拟芯片四个细分方向：
晶圆制造领域，重点关注中芯国际；
半导体设备和材料领域，重点关注北方华创、华峰测控，中微公司、沪硅产业、安集科技等；
功率半导体领域，重点关注斯达半导、捷捷微电，华润微等；
模拟芯片领域，重点关注圣邦股份、韦尔股份、卓胜微，思瑞浦、芯朋微等。
（来源：斗牛投教）