(当升科技)当升科技(300073)融资融券信息(08-11)

当升科技(300073)融资融券信息(08-11)

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当升科技(300073)2020-08-11融资融券信息显示，当升科技融资余额497,120,759元，融券余额19,724,553元，融资买入额58,357,171元，融资偿还额71,590,498元，融资净买额-13,233,327元，融券余量493,731股，融券卖出量83,400股，融券偿还量23,900股，融资融券余额516,845,312元。
当升科技融资融券详细信息如下表：

交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-08-11300073当升科技516,845,312融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)497,120,75958,357,17171,590,498-13,233,327融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)19,724,553493,73183,40023,900

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（文章来源：Choice数据）