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金发科技(600143)2020-08-12融资融券信息显示,金发科技融资余额3,047,865,969元,融券余额71,439,464.85元,融资买入额196,460,706元,融资偿还额215,829,696元,融资净买额-19,368,990元,融券余量4,451,057股,融券卖出量66,900股,融券偿还量279,600股,融资融券余额3,119,305,433.85元。
金发科技融资融券详细信息如下表:
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(文章来源:Choice数据)