伴随着集成电路新政发布后，几乎所有的投资机构都一致认为半导体国产替代的逻辑蕴含大量投资机会。
半导体产业主要分为半导体设计、半导体封装、晶圆厂这几个环节。
从去年年中到今年，半导体产业有一条大的主线贯穿着这些投资标的——国产替代逻辑。
其实，国产替代逻辑，基本上在所有的上市公司都会或多或少存在。
我们原本在半导体设计、封装、晶圆厂这几个环节在全球的市场份额非常低，从低份额到高份额这个过程中，就蕴含着大量投资机会。
也有一些结构性机会存在。
这种结构性机会存在于以下几个方面：一是随着消费电子的结构性创新，相应的半导体芯片行业会有一些机会。
第二是然后一些中长期领域，比如柔性电路板，其实中国供应商是长期在替代日韩等供应商的，柔性电路板这个行业是一个非常非常长周期的，所以是全球份额提升的长线逻辑。
既然是要完整的执行国产替代，政策的扶植是一种方法，而更直接的方式就是上市融资扩大生产规模，提升研发成效，这才是最根本的。
在上市的预期下，蕴育了较大的投资机会。
而新三板作为IPO的蓄水池，这些成熟的半导体企业更容易上科创板，例如芯朋微、利扬芯片、芯海科技、金宏气体、华特气体等等都是新三板企业。
据不完全统计，目前新三板半导体企业数量有95家，其中，在IC设计领域的企业为32家，占比为33.68%；PCB领域的企业有24家，占比为25.26%；功率器件领域的企业为18家，占比为18.95%；被动元件企业有13家，占比为13.68%；半导体材料企业有8家，占比为8.42%。
这里面，剔除掉PCB与功率器件，保留IC设计和被动元件材料这些更容易上市的板块来看。
在IC设计领域，2019年有14家公司营收超过1亿元，分别是艾为电子、海和科技、晟矽微电、友润电子。
在材料及被动元件领域，超过营收1亿元的分别是泰嘉电子、铭凯益、宇球电子及汇创达等，但是值得注意的是，泰嘉电子2019年营收最高，达到8.47亿元，不过相较于2018年，其营收同比下降48.76%。
那么，这些半导体企业又有哪些有较大的机会上市？
根据科创板的标准：
第一是预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元。
二是预计市值不低于人民币15亿元，最近一年营业收入不低于人民币2亿元，且最近三年研发投入合计占最近三年营业收入的比例不低于15%。
三是预计市值不低于人民币20亿元，最近一年营业收入不低于人民币3亿元，且最近三年经营活动产生的现金流量净额累计不低于人民币1亿元。
四是预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元。
五是预计市值不低于人民币40亿元，主要业务或产品需经国家有关部门批准，市场空间大，目前已取得阶段性成果，并获得知名投资机构一定金额的投资。
医药行业企业需取得至少一项一类新药二期临床试验批件，其他符合科创板定位的企业需具备明显的技术优势并满足相应条件。
很显然，这里面的能够适应新三板的，就是标准一和标准三。
符合标准一的有：艾为电子、晟矽微电、华岭股份、硅烷科技、穗晶光电。
符合标准三的有：艾为电子、铭凯益。
以上几家符合科创板条件的同时属于创新层的有：晟矽微电、华岭股份、硅烷科技、穗晶光电。
而流动性最好的则是：晟矽微电与华岭股份。
（来源：FA財）