(中国天楹)中国天楹(000035)融资融券信息(08-19)

中国天楹(000035)融资融券信息(08-19)

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中国天楹(000035)2020-08-19融资融券信息显示，中国天楹融资余额433,947,708元，融券余额79,186,724元，融资买入额9,515,867元，融资偿还额8,082,973元，融资净买额1,432,894元，融券余量14,969,135股，融券卖出量1,339,800股，融券偿还量0股，融资融券余额513,134,432元。
中国天楹融资融券详细信息如下表：

交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-08-19000035中国天楹513,134,432融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)433,947,7089,515,8678,082,9731,432,894融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)79,186,72414,969,1351,339,8000

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（文章来源：Choice数据）