(铜峰电子)铜峰电子(600237)融资融券信息(08-20)
2020年8月21日 10:33:20 来源:168炒股学习网 阅读:231人次
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铜峰电子(
600237)融资融券信息(08-20)
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铜峰电子(600237)2020-08-20融资融券信息显示,铜峰电子融资余额264,065,220元,融券余额0元,融资买入额31,994,900元,融资偿还额31,887,882元,融资净买额107,018元,融券余量0股,融券卖出量0股,融券偿还量0股,融资融券余额264,065,220元。
铜峰电子融资融券详细信息如下表:
交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-08-20600237铜峰电子264,065,220融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)264,065,22031,994,90031,887,882107,018融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)0000
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(文章来源:Choice数据)