(深科技)$深科技(SZ000021)$近年来开始聚焦集成电路半导体业务。由于今年以来公司

$深科技(SZ000021)$近年来开始聚焦集成电路半导体业务。由于今年以来公司
$深科技(SZ000021)$ 近年来开始聚焦集成电路半导体业务。
由于今年以来公司一直未能与卖方分析师以及投资者进行沟通交流，所以很多朋友包括部分卖方分析师都不太了解公司这块主要业务。
现在我们读读2019年度的审计报告，就能知道大概：我们看看深科技2019年年度审计报告中关于“集成电路半导体业务”的原文描述（第12页）：“1、集成电路半导体业务公司在半导体存储业务领域，拥有行业领先的高端封装技术能力，是目前国内唯一具有从集成电路高 端 DRAM / FLASH 晶元封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，尤其在存储器 DRAM 方面具备世界 最新一代的产品封测技术，既是国内最大的专业 DRAM 内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能 够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
公司持续发展先进封装测试技术，国家级存储项目稳步推进， 并与国内龙头存储芯片企业开展了全面的战略合作。
报告期内，公司继续加大投资力度以满足新增高阶产品产能扩充的需求，目前公司芯片封测产品主要包括 DDR3、DDR4，LPDDR3、LPDDR4、eMCP、USB、 eMMC、ePOP、SSD、3D NAND 以及 Fingerprint 指纹芯片等，并具备 wBGA、FBGA、LGA 等封测技术。
公司具备行业领先的多层堆叠封装工艺技术，可实现 LPDDR4/eMCP 的超多层堆叠，堆叠封装工艺与国际 一流企业同步；面对国内外存储芯片向高速、低功耗、大容量发展的趋势，公司继续推动 DDR5、GDDR5 等新产品的技术开发；公司是国内唯一具有与 Intel 开展测试验证合作资质的企业，所经测试过的存储器产 品可直接配套 Intel 服务器投向市场，协助国内产业链上下游实现 Intel 平台的快速验证；日本研发团队主 导研发晶圆级封装、系统级封装、硅穿孔等先进封装技术，紧跟行业趋势和客户需求，不断增强公司产品 的核心竞争力。
未来，公司将继续保持在高端内存芯片封装测试行业的领先优势，与国内自主晶圆厂通力 合作，打造集成电路制造完整产业链。
在存储产品领域，产品主要包括内存模组、USB 存储盘（U 盘）、Flash 存储卡、SSD 等存储产品，公 司采用行业领先的生产制造工艺，为客户提供包括 SMT 制造、测试、组装、包装及全球分销服务，提供 存储集成电路设计、制造、封测的配套业务。
”