(中国天楹)中国天楹(000035)融资融券信息(08-20)

中国天楹(000035)融资融券信息(08-20)

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中国天楹(000035)2020-08-20融资融券信息显示，中国天楹融资余额435,051,555元，融券余额81,559,418元，融资买入额7,777,818元，融资偿还额6,673,971元，融资净买额1,103,847元，融券余量15,594,535股，融券卖出量975,400股，融券偿还量350,000股，融资融券余额516,610,973元。
中国天楹融资融券详细信息如下表：

交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-08-20000035中国天楹516,610,973融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)435,051,5557,777,8186,673,9711,103,847融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)81,559,41815,594,535975,400350,000

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（文章来源：Choice数据）