(中国天楹)中国天楹(000035)融资融券信息(08-24)

中国天楹(000035)融资融券信息(08-24)

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中国天楹(000035)2020-08-24融资融券信息显示，中国天楹融资余额424,872,387元，融券余额95,508,835元，融资买入额5,594,853元，融资偿还额13,725,199元，融资净买额-8,130,346元，融券余量18,020,535股，融券卖出量1,570,000股，融券偿还量0股，融资融券余额520,381,222元。
中国天楹融资融券详细信息如下表：

交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-08-24000035中国天楹520,381,222融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)424,872,3875,594,85313,725,199-8,130,346融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)95,508,83518,020,5351,570,0000

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（文章来源：Choice数据）