(中国天楹)中国天楹(000035)融资融券信息(08-21)

中国天楹(000035)融资融券信息(08-21)

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中国天楹(000035)2020-08-21融资融券信息显示，中国天楹融资余额433,002,733元，融券余额86,858,825元，融资买入额4,880,013元，融资偿还额6,928,835元，融资净买额-2,048,822元，融券余量16,450,535股，融券卖出量1,206,000股，融券偿还量350,000股，融资融券余额519,861,558元。
中国天楹融资融券详细信息如下表：

交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-08-21000035中国天楹519,861,558融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)433,002,7334,880,0136,928,835-2,048,822融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)86,858,82516,450,5351,206,000350,000

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（文章来源：Choice数据）