(佛塑科技)佛塑科技(000973)融资融券信息(08-24)

佛塑科技(000973)融资融券信息(08-24)

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佛塑科技(000973)2020-08-24融资融券信息显示，佛塑科技融资余额400,546,301元，融券余额113,000元，融资买入额39,835,225元，融资偿还额36,252,993元，融资净买额3,582,232元，融券余量20,000股，融券卖出量0股，融券偿还量0股，融资融券余额400,659,301元。
佛塑科技融资融券详细信息如下表：

交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-08-24000973佛塑科技400,659,301融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)400,546,30139,835,22536,252,9933,582,232融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)113,00020,00000

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（文章来源：Choice数据）