我国计划把发展第三代半导体产业，写入正在制定中的“十四五”规划，计划在2021-2025年期间，全方位、各领域，大力支持发展第三代半导体产业，实现产业独立自主。
第一代半导体主要材料：硅、锗材料。
第二代半导体主要材料：砷化镓等材料。
第三代半导体主要材料：氮化镓、碳化硅、氧化锌、氧化铝、金刚石等材料。
第三代半导体主要是由碳化硅和氮化镓等材料制成。
它们可以在高频、高功率和高温环境下工作，广泛应用于5G射频芯片、军用雷达和电动汽车等。
这是一个新兴的技术领域，如果我国现在加速研究，就有可能以具备话语权的技术参与国际竞争，甚至实现“弯道超车”。
相关概念股：氮化镓类（原料）：
1、民德电子（300656）：公司晶睿电子以研发、生产、销售6、8、12英寸硅片为主，并同时开展硅基GaN和Sis外延的研发和小批量生产。
2、聚灿光电（300708）：公司目前产品涉及氮化镓的研发和生产，外延片的技术就是研发氮化镓材料的生长技术，芯片的技术就是研发氮化镓芯片制作技术。
3、天箭科技（002977）：公司持有一种氮化镓微波集成电路脉冲调制电路为公司实用新型专利，是针对第三代半导体材料氮化镓应用的创新技术。
4、澳洋顺昌（002245）：公司拥有一种氮化镓基发光二极管芯片以及一种高光效氮化镓发光二极管芯片专利。
5、乾照光电（300102）：公司在砷化镓和氮化镓光电器件领域研发和生产多年，已积极布局以砷化镓和氮化镓材料为基础的化合物半导体方向。
6、露笑科技（002617）：公司投资百亿建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园；公司专注第三代半导体晶体产业，拓展碳化硅在5G GaN on sic HEMT、sic SBD等元器件芯片方面的应用。
7、国星光电（002449）：公司控股美国子公司RaySent科技是研发GaN-Si LED技术为主通过相关硅基专有技术转移给全子公司国星半导体，后者半导体业务范围包含蓝宝石氮化镓基的LED芯片，氮化镓基产品包含蓝宝石显示屏芯片等。
8、赛微电子（300456）：公司从事第三代半导体业务，主要是氮化镓材料的生长和器件的设计，公司成功研制8英寸氮化镓硅基外延晶圆，且正在持续研发氮化镓器件。
9、亚光科技（300123）：成都亚光子公司光华瑞芯主营产品为Ga N/GaAs功率放大器芯片、GaN高功率功放管芯等射频微波芯片。
10、捷捷微电（300623）：公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发的是以sic、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件。
11、华灿光电（300323）：公司正处在第三代半导体技术布局期，公司已公开和非公开发行中有涉及到氮化镓的产品研发与生产规划。
12、海特高新（002023）：公司旗下海威华芯建立国内第一条6英寸砷化镓半导体晶圆生产线，目前已达到砷化镓的2000片/月，氮化镓600片/月的晶圆制造能力。
公司部分产品已实现量产。
13、和而泰（002402）：子公司铖昌科技已掌握成熟的氮化镓相控阵核芯片生产工艺，产品已经批量应用于航天、航空等相关型号装备。