芯片来源，无非外购或自制。
早些年，华为设备的芯片来源都是外购，譬如德州仪器、高通、博通、韩国三星电子或中国台湾联发科等等。
2004年华为成立了海思半导体，设计自研芯片。
近年来已设计出媲美高通等竞争对手的芯片，并在华为许多产品得到应用，如麒麟手机芯片、昇腾AI芯片、鲲鹏服务器芯片等。
去年，在华为遭到美国“围堵”时，大家一度视海思半导体为其救星。
但是，与集芯片设计到制造的一体化半导体公司三星电子不同，海思半导体仅仅是芯片设计公司，这点和苹果公司类似。
海思半导体的芯片制造是交由芯片代工厂生产的，如全球排名第一的台积电。
全球任何一家芯片制造商，包括台积电，都需要诸如应用材料等美国公司的设备来生产芯片组。
若美国要狠狠掐断，华为将无法获得芯片设计所需的先进硅片。
无论是移动设备处理器，还是5G基站射频芯片，这些内部研发所需的两大最为重要的内部原件都会受到扼制。
即使华为可以从三星电子和联发科等第三方采购移动芯片成品，但这既无法满足全部需求，在产品的性能方面肯定也会做出让步。
华为采购的第三方移动芯片供应商也含有美国技术成分，不能与华为交易，在用完现有先进制程的芯片库存之后，华为产品的芯片很可能要陷入降级的尴尬境地。
半导体设备是芯片制造的基石，国产化亟待突破。
半导体设备支撑电子信息产业发展，2019年全球销售额约680亿美元，2019年全球半导体设备市场680亿美元，美日荷占据前十大设备制造商地位，垄断了90%市场份额，美国应用材料、荷兰ASML、泛林Lam Research都是其中的领先者。
相比之下，我国本土产线半导体设备国产化率仍处于较低水平，整体水平不足15%，美国打压华为凸显我国缺“芯”之痛，产业链支撑环节半导体设备国产化势在必行。
2014年6月，中国工信部正式发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，以期加速中国半导体产业的发展。
同年9月，国家集成电路产业投资基金(大基金)正式注册成立，更进一步凸显大陆发展半导体产业意志，也促使集成电路产业日渐形成大陆境内各行业中最为完备的政策支持体系。
在这些行业政策的扶持下，我国半导体设备公司近年也已取得较快的进步。
最典型的进步案例：有一家国内领先企业研发的刻蚀机已被台积电所采购。
鉴于中国每年进口芯片金额超过3000亿美元，中国芯片的巨大内需足以支撑未来半导体设备的发展与成长。
无论从外部压力迫使我们不得不大发展，还是从内部巨大需求的角度考量，国产自研的半导体设备领域都是未来极具成长性的板块。
综上所述，产业技术进步离不开参与国际合作和竞争，封闭起来脱离世界主流，只会拉大与国际先进水平的差距。
我们要实现芯片制造自主，但是不能与全球科技脱钩。
（来源：诺德基金）