近期，半导体利好消息频频传来。
第三代半导体大势所趋，国际大厂纷纷布局，看好第三代半导体未来的发展趋势。
在第三代半导体材料（氮化镓和碳化硅）中，氮化镓缺乏大尺寸单晶及热导率相较碳化硅较差，碳化硅材料未来应用最为广泛，市场规模增速最快，达40%以上。
国内厂商在第三代半导体进行全产业链布局，自主可控能力较强。
国内厂商布局第三代半导体的设备、衬底、外延和器件全产业链环节，包括难度最大的衬底长晶环节，自动化程度较高的外延环节和应用于下游市场的器件环节，第三代半导体全产业链布局，可完全自主可控。
今日三代半导体高开高走，聚灿光电20%封板，杨杰科技、易事特、捷捷微电、乾照光电张超10%，赛为电子、华润微、露笑科技等跟涨。
（来源：狗蛋）