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转发 ◆ ◆ 股路7 发表于 2020-09-14 20:15:19 第三代半导体材料以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石为 第三代半导体材料以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石为四大代表，是5G时代的主要材料，四方达主营对口，低位，低价，低市值，业绩不错，比较豫金刚石有优势