(大唐电信)打造视觉创新应用开放平台，瓴盛科技首颗AIoTSoC芯片重磅发布………来源：瓴盛

打造视觉创新应用开放平台，瓴盛科技首颗AIoTSoC芯片重磅发布………来源：瓴盛
打造视觉创新应用开放平台，瓴盛科技首颗AIoT SoC芯片重磅发布………来源：瓴盛科技官网………8月28日，“2020 AIoT高峰论坛暨瓴盛‘芯视觉’产品发布会”在成都市双流区隆重召开，省市区相关领导、瓴盛科技股东方、行业客户、生态合作伙伴和媒体记者等超过300位人士与会。
作为本次高峰论坛的重要环节，瓴盛科技新品发布仪式在现场隆重举行，在四川省政协副主席张雨东、省发改委副主任杨昕、市发改委副主任冯劲夫，融信产业联盟理事长、建广资产投评会主席、瓴盛科技董事长李滨，智路资本管理合伙人张元杰，建广资产常务副总经理程国祥，大唐电信副总裁刘津的共同见证下，成都市双流区委副书记、代区长袁顺明，瓴盛科技首席执行官肖小毛与芯原微电子董事长戴伟民、安威士市场高级副总裁陈铭，共同启动芯片发布仪式，重磅发布瓴盛首颗AIoT SoC产品JA310芯片。
JA310芯片是瓴盛科技落户双流以来自主研发的首款芯片，为成都双流做强做优电子信息产业生态圈注入了新动能，更是践行“三个转变”、推动高质量发展的有力见证。
该芯片充分地利用瓴盛研发团队积累多年的丰富多媒体和手机芯片开发经验，成功转型在AIoT领域落地，实现了对公司深厚研发积淀的传承和再创新发展，更是进击当前新基建东风下万亿级AIoT市场中最响亮的产业集结号。
融信产业联盟理事长、建广资产投评会主席、瓴盛科技董事长李滨致辞瓴盛科技首席执行官肖小毛峰会致辞省市区相关领导、瓴盛科技股东方、瓴盛CEO及生态合作伙伴共同见证JA310的发布智慧视觉SoC引领双产品线战略，新平台开拓万亿级监控与AIoT市场据市调公司数据，全球物联网市场规模预计到2023年将达到11000亿美元，无疑移动通信芯片和智慧物联网芯片将是全球信息产业的核心竞争力，而这也是瓴盛公司战略聚焦的主赛道。
公司明确了移动通信和AIoT芯片双产品线并进的策略，打造引领产业发展的全新移动计算平台。
JA310系列的推出是瓴盛智慧物联网战略落地的关键之举。
JA310采用业界领先的芯片架构，基于三星的11nm FinFET工艺制程，与目前市场上普遍采用的28nm工艺智慧物联网芯片相比，性能显着提升的同时功耗降低70%，在性能和功耗多个维度上达到AIoT业界领先的水平。
数据来源：Statista Internet of Things (IoT) - Statistics