给大家简单算算2019~2021年基站建设对PCB的需求。
2019年
中国建设了172万个4G基站,PCB消耗86亿,建设了13个5G基站,PCB消耗20亿,2019年基站建设PCB的消耗为106亿。
2020年
4G基站建设大降,4G基站建设完成32万个,PCB消耗大幅下降到15亿,建设了61万个5G基站,PCB消耗88亿,建设了10个5G小基站,PCB消耗5亿,2020基站建设PCB消耗合计108亿,比2019年略增1.9%。
2021年
工信部和三大运营商公布2020年计划建设47万个大基站(宏基站),实际建设61万个。
2021年要调整技术,整个详细计划没有出来来,但工信部领导讲话建设60多万个,联通计划是建设32万个,计划比2020年均提升。
5G基站相比4G覆盖面积小,按照目前4G宏基站数量,最终需要建设1200个5G基站。
从现在透露出信息,2021年宏基站建设估计要超过75万个,肯定不会超过100万个。
5G宏基站必须需要小基站配合,截止2021年底,建成76万个宏基站,明显小基站建设不足,2021年会加快小基站建设,预计会建设50~100万个小基站。
假定建设5G宏基站75万个,需要PCB大约105亿,5G小基站50万个,需要PCB25亿,少量4G基站,基站建设PCB需求将超过135亿,同比增长25%。
总结
2020年基站建设PCB的需求增长2%,这与深南电路和沪电股份收入增长基本一致。
2020年基站建设主要集中在1~3季度,4季度PCB消耗下降,从深南电路和沪电股份4季度收入和业绩中明显体现出来。
2021年因为调整建设技术方案,基站建设会集中到2~4季度,所以1季度PCB在通讯行业(基站)销售不会好。
2021年基站建设PCB需求同比增长25%,即使出现不及预期,增长也会高于15%,会明显好于2020年。
随着3月下旬基站建设启动,PCB在通讯行业(基站)需求将会结束连续5个月的负增长或无增长,进入正增长或高增长。
东山精密
东山精密软板收入占比高,2020年毛利48亿,大约30多亿来自软板,手机(特别5G手机)、平板和可穿戴设备市场对其业绩影响大,1季度全球智能手机出货同比增长50%,所以1季度FPC表现不会错。
2020年PCB硬板毛利3亿多,基站建设占比低于1亿,1季度基站建设用1PCB表现不佳,对公司有些影响,但影响小。
且影响很短暂,2季度会出现大幅增长。