“1万亿美元支持第三代芯片项目”向外界传递了强有力的信号——踏着百年未有之大变局，中国科技行业需要一个强大的硬件支撑，在这个赌上国家科技转型乃至前途命运的时间节点上，该付出多少成本，国家自然有数。
诚然，芯片行业回报周期很长，其生产要有长期准备和投入，很难一两年、两三年就取得回报。
但神州12号都上天了，国家接管的鸿蒙项目都发布了OS 2.0。
这个民族的能量，不可限量。
在芯片问题上，相信也是如此。
今年5月14日，国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议在北京召开，科技部就“十四五”国家科技创新规划编制工作作了汇报，会议还专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。
6月17日消息，中国科学技术大学在光量子芯片研究中取得重大进展，首次在拓扑保护光子晶体芯片中实现量子干涉。
这可能是一次技术上的重要突破。
之后的事，我们不妨静候佳音。