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金发科技(600143)
金发科技(600143)2018-06-08融资融券信息显示，金发科技融资余额542,950,040元，融券余额160,704元，融资买入额6,640,096元，融资偿还额3,719,178元，融资净买额2,920,918元，融券余量28,800股，融券卖出量28,800股，融券偿还量26,500股，融资融券余额543,110,744元。金发科技融资融券详细信息如下表：交易日期代码简称融资融券余额(元)2018-06-08600143金发科技543,110,744融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)542,950,0406,640,0963,719,1782,920,918融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)160,70428,80028,80026,500沪市全部融资融券数据一览 金发科技融资融券数据（来源：东方财富网 2018-06-09 07:34）
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大牛孤烟直：
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