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金发科技(600143)
金发科技(600143)2018-06-12融资融券信息显示，金发科技融资余额544,920,803元，融券余额289,083元，融资买入额2,039,588元，融资偿还额1,068,547元，融资净买额971,041元，融券余量51,900股，融券卖出量0股，融券偿还量0股，融资融券余额545,209,886元。金发科技融资融券详细信息如下表：交易日期代码简称融资融券余额(元)2018-06-12600143金发科技545,209,886融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)544,920,8032,039,5881,068,547971,041融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)289,08351,90000沪市全部融资融券数据一览 金发科技融资融券数据（来源：东方财富网 2018-06-13 07:33）
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暴涨王者：
股市存量资金日益就变少，远离鼓吹的低市盈率陷阱 8大盘股泡沫难以为继4 优质国企 莫高股份 百元大股胚子 7 短线翻倍，长线涨幅超过茅台