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金钼股份(601958)
金钼股份(601958)2018-06-21融资融券信息显示，金钼股份融资余额458,487,359元，融券余额1,307,523元，融资买入额12,028,144元，融资偿还额13,624,117元，融资净买额-1,595,973元，融券余量214,700股，融券卖出量38,400股，融券偿还量182,300股，融资融券余额459,794,882元。金钼股份融资融券详细信息如下表：交易日期代码简称融资融券余额(元)2018-06-21601958金钼股份459,794,882融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)458,487,35912,028,14413,624,117-1,595,973融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)1,307,523214,70038,400182,300沪市全部融资融券数据一览 金钼股份融资融券数据（来源：东方财富网 2018-06-22 07:38）
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一进就涨停：
可怜的融资盘