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隆平高科(000998)
隆平高科(000998)2018-06-25融资融券信息显示,隆平高科融资余额669,209,408元,融券余额420,688元,融资买入额5,192,214元,融资偿还额10,360,315元,融资净买额-5,168,101元,融券余量22,557股,融券卖出量1,800股,融券偿还量600股,融资融券余额669,630,096元。隆平高科融资融券详细信息如下表:交易日期代码简称融资融券余额(元)2018-06-25000998隆平高科669,630,096融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)669,209,4085,192,21410,360,315-5,168,101融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)420,68822,5571,800600深市全部融资融券数据一览 隆平高科融资融券数据(来源:东方财富网 2018-06-26 08:55)
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