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佛塑科技(000973)
佛塑科技(000973)2018-06-27融资融券信息显示，佛塑科技融资余额416,324,846元，融券余额148,626元，融资买入额4,607,405元，融资偿还额6,633,543元，融资净买额-2,026,138元，融券余量41,400股，融券卖出量10,000股，融券偿还量2,900股，融资融券余额416,473,472元。佛塑科技融资融券详细信息如下表：交易日期代码简称融资融券余额(元)2018-06-27000973佛塑科技416,473,472融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)416,324,8464,607,4056,633,543-2,026,138融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)148,62641,40010,0002,900深市全部融资融券数据一览 佛塑科技融资融券数据（来源：东方财富网 2018-06-28 08:49）
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飞龙冲天：
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