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金钼股份(601958)
金钼股份(601958)2018-06-28融资融券信息显示，金钼股份融资余额455,331,403元，融券余额2,171,988元，融资买入额3,011,833元，融资偿还额5,297,800元，融资净买额-2,285,967元，融券余量354,900股，融券卖出量41,200股，融券偿还量7,000股，融资融券余额457,503,391元。金钼股份融资融券详细信息如下表：交易日期代码简称融资融券余额(元)2018-06-28601958金钼股份457,503,391融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)455,331,4033,011,8335,297,800-2,285,967融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)2,171,988354,90041,2007,000沪市全部融资融券数据一览 金钼股份融资融券数据（来源：东方财富网 2018-06-29 07:38）
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扫光卖盘向天笑：
定向降准利好小微企业，也就是小盘股 6 尤其是大消费大健康优质国企小盘股莫高股份 10 长期利空大盘蓝筹股 5 三年的蓝筹泡沫将是长达6-8年的慢跌回调