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佛塑科技(000973)
佛塑科技(000973)2018-06-28融资融券信息显示，佛塑科技融资余额412,805,920元，融券余额110,842元，融资买入额2,327,213元，融资偿还额5,846,139元，融资净买额-3,518,926元，融券余量31,400股，融券卖出量0股，融券偿还量10,000股，融资融券余额412,916,762元。佛塑科技融资融券详细信息如下表：交易日期代码简称融资融券余额(元)2018-06-28000973佛塑科技412,916,762融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)412,805,9202,327,2135,846,139-3,518,926融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)110,84231,400010,000深市全部融资融券数据一览 佛塑科技融资融券数据（来源：东方财富网 2018-06-29 08:51）
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大盘有金：
‘能否雄起?
一切畅通无阻：
芯片率先于大盘起涨，后面领涨大盘。